SK하이닉스 소개 및 공정 정리 + 면접 팁, 팁 2편_200607

SK하이닉스 소개 및 공정 정리, 팁 (made by 슬루리)입니다.

실제로 제가 면접 준비하면서 준비했던 자료구요. 저 혼자 만들었습니다.

2019년 기준 자료이므로 약간 오래된 면이 있습니다.

참고하시어 SK하이닉스 면접을 잘 마무리 하셨으면 좋겠습니다.

 

출처 : https://blog.skhynix.com/ + 하이닉스 홈페이지

 

전편에 이어서!!

 

 

4. SK하이닉스 소식

 

● M16

경기도 이천, 2020년 10월 완공 예정

EUV 미세 패터닝 장비가 들어오는 공장

EUV 전용공간이 마련됨 – 코스트를 줄일 수 있음

 

https://www.skcareersjournal.com/category/NEWS/SK%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4

 

● CTF 기반 96단 NAND Flash

 

 메모리 반도체를 구분하는 큰 영역은 약 70%는 Cell이라고 하는 단위 메모리, 기억소자로 쓰이는 Cell 트랜지스터입니다. 그 이외의 부분이 Peri.입니다. 이 Peri.는 Cell을 구동하고 입출력을 하기 위한 Peri 트랜지스터입니다. 2D일 때는 같은 기판에 만들었었는데 3D로 넘어가면서 두 공정이 분리되었습니다.

 

여기서 Peri. 영역 위에 Cell을 만드는 것이 PUC구조를 말합니다. 메모리 반도체에 30%의 영역을 차지하던 Peri. 영역 위에 Cell이 있기 때문에 같은 면적 안에 훨씬 더 많은 Cell을 넣을 수 있어 가격 경쟁력을 높일 수 있습니다. 그리고 단순히 면적만 줄어든 것이 아니라 성능도 올라갔습니다. 앞서 Peri.가 데이터의 입출력을 담당한다고 했는데 이 데이터 입출력 통로를 늘릴 수 있을 정도로 Peri 영역도 넓어져 성능이 올라갑니다. 데이터를 차량, 데이터 입출력 통로를 차선에 비유하면 이해하기 쉬울 것 같습니다. 차선이 넓어지니 차량이 더 많이 이동 할 수 있게 된다고 생각하면 될 것 같습니다.

 

플로팅 게이트 vs CTF

플로팅 게이트와 CTF의 구조는 거의 비슷합니다. 기존의 플로팅게이트는 데이터를 ‘폴리실리콘’이라는 도체에 저장을 했던 것을 CTF는 ‘나이트라이드’라는 부도체에 저장을 합니다. CTF는 기존의 플로팅게이트 구조에 비해서 셀 간 간섭현상이 덜 해서 3D 낸드 플래시 구조에 적합합니다.

 

3D NAND Flash

CTF 구조를 원통형으로 위로 적층한 것이 3D 수직 낸드 플래시 구조입니다. 게이트가 채널을 둘러쌓은 구조로 되어 있어 이를 GAA(Gate-All-Around)라고 합니다. 셀 간 거리가 가까워질수록 간섭으로 인해 데이터가 손실 되는데 이런 손실을 막기 위해 거리를 둔 것이 위 그림에 검은 부분입니다. 보통 이런 낸드 구조를 아파트에 비유하는데 각 셀이 집, 검은 부분이 층간 소음을 막기 위한 구조, 그리고 가운데 뚫려있는 구조가 엘리베이터라고 볼 수 있습니다.

 

 

PUC

PUC는 Peripheral under Cell의 약자로 Cell 아래에 주변부 회로(Peri.)를 두는 구조입니다. 주변부 회로의 역할은 데이터를 저장하는 셀들이 작동할 수 있게 컨트롤 하는 회로입니다. 주변부 회로가 기존 낸드 플래시 면적에 30%를 차지했던 만큼 PUC 구조를 통해서 크기를 30% 정도 줄일 수 있습니다. 이를 아파트에 비교하면 저층에 상가가 있는 주상복합 아파트라고 할 수 있을 것 같습니다.

 

 

반도체

 

 반도체의 발전과정을 알아보기 반도체에 정의가 무엇인지 알아 볼까요? 반도체는 영어로 Semi-conductor라 불립니다. 그러니까 도체와 부도체의 성질을 모두 가지고 있는 물질인 것이죠. ‘외부자극으로 전기가 흐르는 도체가 되거나 혹은 전기가 흐르지 않는 부도체가 되기도 하는 두 가지 성질을 임의로 조절 할 수 잇는 물질이다’. 이것이 반도체의 정의 입니다. 수도꼭지(외부자극)을 열어 물을 흐르게 하고(도체), 수도꼭지를 닫아 물을 안 흐르게(부도체) 이를 원하는 데로 조절 할 수 있는 성질을 갖는 물질이 반도체 입니다.

 

반도체는 왜 사용하게 되었을까? 처음 반도체의 역사는 현재의 필요와는 조금 다른 통신기술과, 빠른 계산능력의 필요에 의해 시작됩니다. “멀리 있는 사람과 대화를 주고 받을 수 없을까?”란 의문에 전기신호를 통해 이를 극복하고자 하였으나 거리가 멀어질 수록 전기신호가 약해지는 현상이 발생했습니다. 약해지는 신호를 중간에서 증폭시켜주는 역할을 한 것이 진공관입니다. 제2차 대전에서 적군보다 빠른 계산 능력을 가지고 있는 것은 큰 이점이었습니다. 이를 위해서 1946년 최초의 컴퓨터인 에니악(ENIAC)이 발명됩니다.

 하지만 에니악은 무려 18,000개의 진공관으로 이뤄져 있었고 엄청난 전력을 필요로했습니다. 게다가 18,000개의 진공관에서 나오는 열은 엄청 났습니다. 때문에 열에 약한 진공관이 쉽게 고장이 났고 실제로도 에니악의 사용시간보다 고치는 시간이 더 많았다고 합니다. 열에 강한 증폭장치의 필요성이 늘어나던 시점에 1947년 벨 전화연구소에서 게르마늄(Ge) 반도체로 된 다이오드와 트랜지스터를 발명합니다. 트랜지스터는 Transfer + resistor의 두 단어를 합친 것 입니다. 이 트랜지스터의 발명으로 인해 전자기기의 크기와 소비전력이 크게 줄고 가격도 낮아졌습니다. 이후 1960년에 고 강대원 박사가 기존의 게르마늄이 아닌 실리콘을 이용한 트랜지스터 MOSFET (Metal- Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)의 기본모형을 개발했습니다. 이를 응용해서 만들어 낸 것이 현재의 IC(Integrated Circuit), 반도체 집적회로입니다. 반도체 집적회로는 트랜지스터나 다이오드 등 개개의 반도체를 따로 사용하는 것이 아닌 이들을 모아서 쌓아져 있습니다.

 이때부터 반도체는 더 많은 트랜지스터를 집어넣는 집적화의 길을 걸어 왔습니다. 현재는 10 나노 공정까지 이뤄졌고 10 나노 공정보다 더 미세한 공정을 위해서 EUV라는 새로운 노광장비가 도입되고 있습니다. 10나노 공정의 벽까지 극복하고 더 미세하게 발전하고 있는 반도체 이러한 발전에 발 맞춰 SK하이닉스도 최근 이천에 EUV 장비를 도입하는 M16 반도체공장을 증설한다고 발표했습니다. 이는 메모리반도체 생산을 위해 EUV를 도입한 최초의 계획이기도 합니다.

 

 

 

 

 HBM

 

 HBM은 'High Bandwidth Memory'의 약자로 광대역폭을 가지는 메모리로, 주로 그래픽 메모리에 사용됩니다. GPU에 들어가는 DRAM은 GDDR이라고 하는데 GDDR은 32bit에 불과한 대역폭을 가지고 있습니다. 이에 반해 HBM은 1024bit에 높은 대역폭을 가지는 메모리 반도체이죠. 여기서 Bit는 데이터의 입,출구라고 말할 수 있는데요. 이 출구가 HBM은 GDDR보다 많기 때문에 하나의 칩당 데이터를 처리하는 속도가 GDDR에 비해 느려도 전체로 보면 GDDR에 비해 엄청나게 빠른 속도를 자랑합니다. Bit를 차선에 비유를 한다면 데이터를 차량으로 생각할 수 있죠. GDDR이 제한속도가 100인 4차선 도로라면 HBM은 제한속도가 80인 16차선 도로라고 보시면 됩니다.

 이러한 발전을 가능하게 한 것은 TSV라고 하는 후공정 기술 덕분입니다. 반도체를 만드는 과정은 전공정과 후공정으로 크게 나눌 수 있는데 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정입니다. 이에 반해 후공정은 만들어진 회로를 자르고 외부와 접속할 선을 연결하는 패키징 과정입니다. 쉽게 설명하자면, 피자의 도우를 만들고 위에 토핑을 올리는 과정까지가 전공정, 피자를 먹기 쉽게 자르고 포장을 하는 과정이 후공정이라 할 수 있죠.

 기존의 패키징 방법인 와이어 본딩 기술은 아래 그림에서 볼 수 있듯 기판과 반도체 칩을 연결하는 와이어가 칩 가장자리에 위치를 하기 때문에 칩과 기판의 데이터 이동 통로(와이어)의 개수를 늘리는데 한계가 있습니다.

 반면 TSV 기술은 그림에서 볼 수 있듯 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 칩을 관통하는 전극을 연결합니다. DRAM의 동작속도는 데이터의 이동 통로의 개수에 비례하기 때문에 기존 와이어 본딩 기술보다 더욱 많은 데이터의 통로를 만들 수 있는 TSV 기술을 활용하면 동작속도를 높일 수 있습니다.

 TSV 공정은 칩을 관통해서 데이터가 이동 하기 때문에 칩→기판→칩 이러한 방식으로 데이터가 이동하는 와이어 본딩 기술에 비하여 데이터의 이동 경로가 짧습니다. 때문에 전력소모를 덜고 데이터의 이동속도를 빠르게 할 수 있습니다. 이 외에도 DRAM의 적층을 통해 기판에 필요한 면적이 97%까지 감소되어 초소형 고화질 기기를 기대 할 수 있습니다.

 데이터 처리 속도는 크게 늘고 전력소모와 제품의 크기는 줄어든 HBM, 이러한 장점 때문에 HBM의 채용분야는 그래픽 메모리에서 빅 데이터 처리를 위한 슈퍼컴퓨터, 서버, AI 기술 등으로 점차 채용 범위를 늘려 나가고 있습니다

 HBM은 2014년 SK하이닉스와 AMD가 협력해서 처음 만들었고, 지난해에 반도체 올림픽이라고 할 수 있는 <국제 고체 회로 학술회의>에서는 HBM보다 속도를 올린 HBM2를 선보인 바 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

* 트랜지스터

규소나 게르마늄으로 만들어진 p형 반도체와 n형 반도체를 세 겹으로 접합하여 만든 전자회로 구성요소, 베이스(B), 컬렉터(C), 이미터(E) 세 개의 단자를 이용한다. 이미터에서 전류가 흐르고, 베이스가 흐름을 제어하고 베이스에 입력된 신호가 컬렉터로 흐른다.

 

* 다이오드

 트랜지스터와 비슷하지만 전류를 한 쪽 방향으로만 흐르게 하는 것을 목적으로 한다. p형 반도체와 n형 반도체를 한 면에 접합시켜놓은 형태, 발광 다이오드, 광 다이오드, 정류 다이오드 등 여러 가지 종류가 있다.

 

* MOSFET

 기본적인 역할은 전기 신호를 조절하는 스위치 역할을 한다. 크게 Source, Drain, Gate insulator, Channel로 이뤄져 있다. 전류를 물에 비유하면 Source는 수원지, Gate는 수문, Drain은 배수로, Gate 아래의 Gate insulator는 댐, 그리고 Channel은 수로라고 할 수 있다. Gate에 전압에 따라 즉, Gate의 수위에 따라 Source의 Drain의 전류를 조절한다.

 

 

 

* DRAM

 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 크게 휘발성과 반도체와 비 휘발성 반도체로 분류됩니다. 그중 DRAM은 휘발성 반도체로 전원이 끊기면 저장된 정보가 사라집니다. 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 영상정보를 처리하는 그래픽 메모리 그리고 IOT 기술에 발전에 따라 여러 가전제품도 사용되고 있습니다. 또한 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 모바일 기기에서도 채용량이 급증하고 있습니다.

 모바일 기기에서 채용되는 LPDDR은 Low Power의 약자로 전력소비가 적어 배터리가 중요한 휴대용 기기에 적합합니다. LPDDR은 모바일 기기에서 주 기억장치의 역할을 합니다. 컴퓨터에서 CPU의 역할을 하는 모바일 AP와 데이터를 주고 받으면서 빠르게 데이터를 처리 하는 일을 합니다.

 많은 양의 데이터를 고속으로 처리할 수 있어 그래픽 데이터 처리에 채용되는 GDDR은 게임 콘솔, 노트북, 데스크탑 그리고 HPC(High Performance Computing)에서 역할을 하고 있습니다. HBM은 GDDR 보다 향상된 처리속도를 자랑하며 그래픽카드는 물론 빅 데이터 처리용 서버, 자율주행, IOT, 인공지능 등 신기술의 활용한 IT 기기에 채용 될 것이라 전망 하고 있습니다.

  

* NAND Flash

 NAND는 DRAM과 다르게 전원이 끊겨도 저장된 정보가 남아있는 비 휘발성 메모리 반도체입니다. 반도체 칩 내부의 전자회로를 직렬로 연결하여 좁은 면적에 많은 셀을 배열할 수 있어 대용량화가 용이합니다. 이전에는 PMP, MP3, USB 등 저장장치에만 주로 사용되었지만 최근에는 스마트폰, 태블릿 PC의 저장장치 및 SSD등 여러 곳에 채용되고 있습니다.

 계속해서 새로운 기술들이 발전해 나감에 따라 NAND 플래시도 발전해 나갔습니다. 기존의 2D NAND가 가지는 수명감소 문제와 성능 향상의 문제를 획기적으로 해결한 3D NAND 플래시가 나왔습니다. 이전보다 더 빨라진 속도와 용량을 바탕으로 인공지능, 빅데이터, IOT 기술 등 4차 산업혁명 시대에 더욱 활약 할 것이라 전망하고 있습니다.

 

 * CIS (CMOS Image sensor)

 앞서 두 반과 달리 CIS 반은 비 메모리 반도체로 분류됩니다. CMOS 이미지센서(CIS)는 렌즈를 통해 들어오는 광학 에너지를 전기적인 영상으로 바꿔주는 역할을 합니다. 즉 CIS는 사진기의 필름 역할을 하며 인화과정 없이 사진을 볼 수 있게 도와줍니다. CIS는 CMOS 이외에 CCD가 있습니다. CCD 는 CMOS 에 비하여 고품질 고감도 촬영이 가능하게 하지만 전력소모가 크다는 단점이 있습니다. 이에 반해 CMOS는 화질은 조금 덜어지지만 전력 소비량이 적어 스마트 폰에 많이 채용 되었습니다. 현재는 CMOS 기술이 크게 향상되어 CMOS 채용 범위는 의료용 촬영장비, DSLR 게임기 등으로 더욱 늘어나고 있습니다.

 

 4차 산업과 SK하이닉스

2. 메모리 반도체 NAND FLASH

 

최근 뜨거웠던 TOSHIBA 인수를 기억하시나요? 도시바메모리의 인수전이 뜨거웠던 이유는 바로 낸드플래시(NAND FLASH) 때문입니다. 낸드플래시란 전원이 꺼져도 저장된 데이터가 날아가지 않는 비휘발성 메모리 반도체입니다. 반면 D램은 전원이 꺼지는 순간 저장된 자료가 모두 사라져버리죠. 우리가 스마트폰에 사진과 동영상을 저장하고 볼 수 있는 것도 바로 낸드플래시가 있기 때문입니다. 최근 스마트폰과 모바일 기기들의 용량이 커지고, PC의 하드디스크가 SSD로 급속히 교체되면서 낸드플래시의 판매량은 고공행진 중입니다. 상황은 이렇지만 대규모 양산이 가능한 낸드플래시 제조사는 불과 6곳입니다. 그러니 당연히 낸드플래시 글로벌 업체 2위인 도시바메모리의 인수 작전은 높은 관심을 받을 수밖에 없었겠죠?

 

 

 

* 4차 산업혁명과 반도체

 우리는 18세기 증기기관(1차 산업혁명)을 거쳐 전기(2차 산업혁명), 컴퓨터와 인터넷(3차 산업혁명)이라는 기술의 발전을 통해 세 차례 혁명적 변화를 경험했습니다. 최근엔 데이터 수요와 공급이 증가하고 기계가 데이터를 스스로 학습하는 기술(Machine Learning)이 등장하며 사람뿐만 아니라 사물도 언제 어디서나 데이터 통신이 가능해 졌습니다. 이러한 “지능정보기술”의 발달이 4번째 혁명의 물결을 만들어 내고 있습니다.

 알파고가 3천만 건의 기보를 자가학습하여 이세돌과 바둑 게임을 진행하고, 스타크래프트 게임을 학습한 AI(Artificial Intelligence)가 프로게이머랑 붙는 등 Machine Learning은 발전을 거듭하고 있습니다. 그렇다면 이러한 프로세스를 책임지는 도구는 무엇일까요? 그것은 바로 반도체입니다. AI의 학습을 위해선 수천만 건의 정보를 담아낼 저장고인 데이터 센터가 필요하고 이 안을 가득 채우는 요소가 바로 메모리 반도체이기 때문이죠. 최근 데이터 수요량이 늘어남에 따라 더욱더 뛰어난 메모리 반도체가 요구되고 있는 현실을 본다면 반도체는 4차 산업 혁명을 이끌어 나갈 주 도구임이 분명합니다.

 

 도시바메모리 인수를 시작으로 SK하이닉스 낸드플래시 성장에 대한 시장의 기대감이 높아지고 있습니다. SK하이닉스는 충북 청주 산업단지에 2조 2000억 원가량을 투자해 낸드플래시 공장을 건설해 공급량을 계속 늘려나간다고 하니 낸드플래시 시장에서의 SK하이닉스의 기술 경쟁력이 어느 정도 성장할 수 있을지 세간의 관심이 주목됩니다.

 세계적인 IT 기업들의 낸드플래시 요구에 맞물려 낸드플래시 메모리 반도체는 4차 산업혁명 속에서 그 위치를 증명해주고 있습니다. SK하이닉스도 역사의 흐름에 맞춰 낸드플래시 분야에서의 경쟁력을 갖추어 나가고 있습니다. 3차 산업혁명이 진행되어 스마트폰이 개발된 지 얼마 지나지 않은 것 같은데 벌써 4차 산업 이라니! 기술의 발전은 날로 빨라지는 것 같습니다.

 이러한 행보 속에서 4차 산업혁명의 중심에 서게 된 SK하이닉스의 활약을 기대해보며, 아울러 SK하이닉스에 지원하시는 여러분들께서도 SK하이닉스와 같이, 역사의 흐름에 서게 되는 것은 아닐까 기대해 봅니다.

 출처: https://www.skcareersjournal.com/1055?category=696984 [SK채용 공식 블로그]

 

 

 

 

 

 

 

 

http://jobnjoy.com/portal/job/hotnews_view.jsp?nidx=328716&depth1=1&depth2=1&depth3=1

 

 

 

면접 위원 팁 (매우 중요)

https://www.skcareersjournal.com/1326?category=696984

 

합격자 팁 ( 선택한 이유, 교육프로그램 SKHU )

https://www.skcareersjournal.com/1306?category=696984

 

 

지원자의 어떤 역량

 

SK하이닉스에서 일하기 위해 필요한 역량이라고 하면 저는 지덕체라고 생각합니다. 조금 클래식하기는 합니다만, ‘지´라고 하면 전공지식이나 기초지식이 당연히 SK하이닉스처럼 첨단기술을 하는 기업에게는 정말 필수인 요소입니다. ‘덕’ 이라고 하는 것이 이 사람과 함께 일 할 수 있는 사람인가 하는 그러니까 협업을 할 수 있는 사람인지 판단하는 요소라고 봅니다. R&R(Role and Responsibilities) 이라고 하는데 주어진 역할만 하는 것이 아니라 자신의 위치에 책임감을 가지고 일을 할 수 있는 사람이 계속 성장해 나갈 수 있기 때문에 이런 요소도 중요하다고 생각합니다. 마지막으로 ‘체’는 요즘에는 조금 덜 하지만 반도체 개발 업무는 업무 강도가 셉니다. 이러한 센 업무 강도를 버틸 수 있는 체력이 필요합니다. 너무 뻔한 얘기인 것 같긴 하지만 그래도 제가 생각하는 중요한 역량은 지덕체 인 것 같습니다.

 짧은 면접 시간이지만 그래도 실제로 지원자와 마주보고 눈을 맞추고 대화를 하다 보면 지원자에 진심이 느껴진다. 매사에 충분히 최선을 다하는 성향을 갖고 있고 주변 사람들을 잘 배려할 줄 아는 지원자들은 면접을 하는 동안 이런 성향들이 드러난다고 생각합니다. 이것들이 제 기준에는 지원자에게 필요한 역량이라고 생각합니다. 면접이라는 것이 이런 진심을 알아가는 과정이기 때문에 제가 볼 때는 지원자들이 잘 보이기 위해서 꾸며서 말 하는 것은 좋지 않다고 생각합니다.

 그 외에 지식적인 부분은 테스트하기 쉽습니다. 학점이나 아니면 기술적인 질문을 하면 잘 드러납니다. 여기서 보는 것은 어려운 질문이 나올 때 어떻게 유연하게 대처하는가, 질문자의 질문을 어떻게 받아드리고 소화해 낼 수 있는가를 봅니다

 

출처: https://www.skcareersjournal.com/1400?category=696984 [SK채용 공식 블로그]

 

지원자에게 한마디

 

제 입을 말하기는 조금 민망하지만 그래도 SK하이닉스가 대학생들이 가고 싶어하는 직장이라고 들었습니다. 제가 생각하기에도 정말 좋은 회사 맞습니다. 글로벌한 회사이고 계속 성장해 나가는 회사이기 때문에 이런 회사에서 지원자 분들이 막연히 가고 싶다는 생각으로 지원하지 말고 내가 이 회사에서 글로벌 플레이어로써 충분한 역할을 할 수 있는 사람이 되겠다고 하는 마음을 갖고 지원을 하면 좋겠습니다. 그리고 스스로의 역량 그리고 도전정신 같은 것이 구체화되어 나의 어떤 경험에 나타나 있고 기초 지식과 반도체에 관한 지식을 다른 사람보다 깊이 있게 공부했고 이것을 실제로 증명할 수 있는 지원자를 기대하고 있습니다.

 

출처: https://www.skcareersjournal.com/1400?category=696984 [SK채용 공식 블로그]

 

Q. 양산기술직무의 하루 일과가 궁금합니다.

 

FAB의 시퀀스에 따라 많이 다릅니다. 하지만 보통 24시간 업무 이기 때문에 출근을 하면 전날 있었던 현장의 이슈를 보고 받습니다. 이를 바탕으로 오전 미팅을 하고 미팅에서 나온 사항들을 토대로 그날 업무를 파악하고,  이후 업무를 시작하게 됩니다. 아까 말씀드린 것과 같이 FAB의 시퀀스에 따라 많이 다릅니다. 제가 근무를 하는 곳은 셋업 FAB라고 해서 처음 FAB이 설립되는 단계라서 교대근무는 하지 않고 있습니다. 안정된 FAB의 경우 유지 보수를 하며 3교대를 하기도 합니다.

 

양산 기술 현직자 인터뷰

 

Q. 양산기술의 세부직무별로 하는 업무에 대해 말씀 부탁드립니다.

 

 우선적으로 양산기술은 장비파트와 공정으로 나눠집니다. 공정은 레시피나 생산을 직접 컨트롤 하는 쪽이고 장비는 이러한 공정이 원활하게 진행 될 수 있도록 장비를 관리하는 곳입니다. 여러분이 생각하시는 것보다 공정의 종류에 따라 업무가 크게 달라지지 않습니다. 공정은 전산에서 어떤 파라미터를 쓰느냐 어떠한 설정 값을 쓰느냐 그리고 'Trend(트렌드)' 안에서 최적화 하고 유지하는 것이 주 업무입니다. 아, 그리고 'Trend'란, 생산하는 웨이퍼마다 원하는 스펙이 있는데 공정별로 다른 기준을 가지고 있습니다. 이 다른 기준들이 웨이퍼가 찍힐 때마다 그래프에 나타나게 되는데 이를 트렌드라고 합니다.

 

Q.  SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 합격 비결이 궁금합니다.

 

취업 준비를 할 때 공정 위주로 공부를 많이 했습니다. 처음에는 인터넷을 통해 정보를 얻으려고 했는데, 신뢰성도 그렇고 자료가 그렇게 많지 않아 외부 교육을 들었습니다. 인터넷에 반도체 공정 교육이라고 검색을 하시면 인지도 있는 교육들이 많습니다. 그런 과정을 이수하시면 취업에 도움이 될 것 같습니다.

 그리고 저 같은 경우에는 직무면접 준비를 위해 앞서 말한 반도체 교육을 두가지를 이수를 했는데 직무면접시에 공정부분에 포커싱을 맞춰 대답을 많이 했습니다. 그리고 또 한 가지는 ‘왜 하이닉스인가’ 대하여 많은 생각을 하고 면접을 가시면 도움이 많이 될 것 같습니다.

 

출처: https://www.skcareersjournal.com/1242?category=696984 [SK채용 공식 블로그]

 

Q. DRAM은 어떤 제조 과정을 거치나요? 그 과정 속 소자팀 FA의 역할이 궁금합니다.

 

 DRAM이 양산될 때까지의 과정은 크게 연구소→개발팀→제조팀의 순서를 거쳐 진행됩니다. 순수 연구 기관과 달리 회사의 경우는 웨이퍼(Wafer)에서 최대한 많은 chip을 만들어내는 것에(수율을 높이는 데에) 집중하게 됩니다. 생산량을 높이는 것이죠.

 연구소에서 기술 콘셉트를 잡으면, 개발팀에서는 이를 좀 더 제품화하고, 생산성을 높이는 역할을 맡게 됩니다. 마지막 생산팀의 경우, 개발팀에서 미처 생각하지 못한 부분을 살피며 수율을 100% 가까이 높이는 데 집중합니다. 이 과정에서 제가 하는 업무는 개발 중 발생하는 모든 설계 및 소자, 공정 불량에 대한 원인을 분석해 이를 유관 부서에 알려주는 것입니다.

 참고로 저는 Backend(*Package 공정 이후 단계) 불량 분석을 하고 있습니다. *Package 공정: 완성된 Wafer 內 개별 Chip들을 Back-grinding하여 얇게 만들고 이를 다시 2단, 3단 등으로 적층하여 하나의 단품으로 만드는 공정

 

출처: https://www.skcareersjournal.com/1170?category=696984 [SK채용 공식 블로그]

 

Utility 직무 인터뷰

https://www.skcareersjournal.com/1166?category=696984

 

하이닉스 면접 인터뷰

https://www.skcareersjournal.com/1152?category=696984

https://www.skcareersjournal.com/1010?category=696984

https://www.skcareersjournal.com/282?category=696984

 

현직자 인터뷰

https://www.skcareersjournal.com/994?category=696984

 

 

공정 통합 직무

 

Q. 공정통합 직무란 정확히 무엇인가요?

SK하이닉스에서는 2015년도부터 공정통합 직무로 묶어서 신입 사원을 모집하고 있어요. 채용 포탈의 [직무소개] 탭을 기준으로 설명해드릴게요. [연구개발직] 탭에서는 공정(R&D), R&D 장비기술 직무가 공정통합 직무에 해당돼요. 또, [제조기술직] 탭에서는 공정(제조), Package, TEST, 제조기획이 공정통합 직무에 해당한다고 보시면 됩니다. 추가로, 품질보증 직무는 공정통합 내에서도 모집하고 한 번, 전체 공정 내에서 따로 모집하기도 합니다.

 

Q. 입사 후, 세부 직무는 어떻게 나뉘나요?

크게는 R&D, 생산기술, P&T(Packaging and Test)로 나뉜다고 생각하시면 될 것 같아요. 물론 그 안에는 더 세분화 된 직무들이 존재하죠. 시즌마다 인력 계획에 의해 세부 직무별 T.O가 정해져요. 신입 사원분들이 입사하게 되면, 교육 기간에 더 세분화 된 직무에 대해 배우게 됩니다. 그리고 희망 배치부서와 근무지를 받습니다. 이후, 전공이나 채용 성적 등 다양한 지표에 의해 적합한 세부 직무에 배치돼요. 저도 입사할 때 공정통합 내에서 어떤 세부 직무를 맡게 될지 몰랐고, 그중에서도 CVD를 맡게 될지도 몰랐거든요.(웃음)

 

Q. 그렇다면 Sk하이닉스의 공정통합 직무에 지원하기에 적합한 전공이 있나요?

공정과 관련된 대부분의 직무는 ‘내가 공대생이다’라고 생각하시면 무조건 지원 가능합니다. 채용 공고를 보면, 직무별로 학과가 적혀 있어요. 하지만 쓰여 있는 학과 이외의 분들도 지원하실 수 있고, 또 합격하실 수 있어요. 전공 구분은 크게 신경쓰지 않으셔도 됩니다.

 

Q. 공정통합 직무자들의 일과는 어떤가요?

출근하자마자 엔지니어들은 기본적으로 trend를 읽어요. 여기서 trend는 wafer, 즉 장비의 상태라고 생각하시면 됩니다. 읽은 trend를 가지고 오전에 meeting을 가집니다. meeting이 끝난 후, 개인 업무가 시작되죠. 수백 가지의 공정을 단순화하기 위한 평가 업무, 양산의 장비가 down되면 up하는 업무, 불량에 대한 원인을 분석하는 업무 등 다양한 개인 업무를 합니다. 대개 다섯 시 반에 일을 마무리 짓는데요. 추가로 issue가 생기거나 분석이 덜 되었을 경우는 생산에 차질이 생기지 않도록 하기 위해 잔업을 할 때도 있습니다.

 

Q. 공정통합 직무의 장단점에는 무엇이 있을까요?

가장 큰 장점으로는 ‘협력’을 꼽을 수 있을 것 같아요. 공정통합은 절대 혼자 업무를 해낼 수 없는 직무입니다. 수백 가지의 공정이 진행되는 동안, 동료들과 끊임없이 소통하고 협업해야 하죠. 그래서 협력을 통한 성취감을 얻을 수 있다는 점이 공정통합 직무의 가장 큰 장점이라고 생각합니다. 한편, 생산이랑 관련되어 있고 직접적으로 회사의 실적과 연결되기 때문에 힘들 때가 종종 있어요. 업무 강도를 객관적으로 표현할 수는 없겠지만, 저의 경우에는 0부터 100까지로 놓고 봤을 때 70에서 85 정도 되는 것 같습니다. 급변하는 상황에 대한 실시간 대응이 필요해서 업무량이 갑자기 많아질 때가 있다는 점이 단점이라고 생각합니다. 물론 담당 업무마다 다르겠지요?(웃음)

 

Q. 해당 직무를 수행하면서 ‘힘들었지만 보람을 느낀 순간’은 언제인가요?

앞서 말씀드린 것처럼, 공정 업무를 하면서 계속 trend를 읽어요. 읽은 trend를 바탕으로 산포를 개선하기 위해 노력하죠. 제가 주축이 되어 산포가 처음으로 개선되었을 때 가장 뿌듯했던 것 같습니다.

 

Q. 선임님은 대학에서 무슨 전공을 이수하셨고, 또 SK하이닉스의 해당 직무에 지원하신 이유는 무엇인가요?

 

저는 대학에서 기계공학을 전공했어요. 사실 기계공학은 많은 회사와 직무에 지원할 수 있는 전공이에요. 하지만 여러분도 아시다시피, 우리나라에 반도체 회사는 많이 없어요. 그래서 희소성이 있다고 생각해 SK하이닉스에 지원했습니다. 또 물론 다른 파트도 중요하겠지만, 제가 지원할 당시 제조업에서는 ‘공정 통합’이 가장 핵심이었어요. 그래서 많은 직무 중에서도 공정 통합 직무에 지원하게 되었습니다.

Q. ‘취뽀’를 위해 어떤 부분들을 준비하셨나요?

아무래도 직무에 대한 전공 관련도는 화학공학이나 신소재공학을 전공한 친구들보다 떨어졌어요. 그래서 물론 과 내에서도 전자재료나 MOSFET 관련 수업을 들었지만, 반도체에 대해 더 공부하기 위해서 반도체 관련 학회, 세미나, 박람회 등에 참가했어요. 반도체 공정에 대한 기본적인 것만 확실히 공부한 상태로 전공면접에 들어갔던 것 같아요. 이외에 자격증이나 공인 어학 점수 같은 부분은 기본에만 충실히 하려고 노력했어요. 물론 이러한 정량적인 스펙도 중요하지만, 개인적으로는 협력하면서 해결하는 활동이 더 중요하다고 생각했어요. 그래서 여러 사람을 만날 수 있는 대외활동에 많이 참여했던 것 같습니다.

 

Q. SK하이닉스의 ‘공정통합’ 직무에 관심이 있는 후배들에게 조언 부탁드려요.

먼저, 반도체 관련 지식은 입사한 후 추가로 더 배울 수 있는 부분이라고 생각해요. 물론 기본적인 공정은 알고 있어야 해요. 하지만 ‘나는 비전공자라서 안 돼’ 혹은 ‘나는 반도체를 잘 몰라서 안 돼’라고 생각하지 마세요. 또 앞서 말했듯이, 사람들 사이의 협력 관계에 더 집중하셨으면 좋겠어요. 여러 명이 함께 하는 활동에서 리더도 맡아보고, 구성원의 역할도 맡아보세요. 이런 다양한 경험은 분명 취업에 있어서도, 또 그 이후의 사회생활에 있어서도 도움이 되거든요. 마지막으로, 끊임없이 자기관리를 하세요. 정신도, 신체도 단련 하셔서 꼭 취업에 성공하셨으면 좋겠습니다. 취준생 여러분 파이팅!

 지금까지 SK하이닉스 이천CVD 기술팀에서 근무하고 계신 남현우 선임님의 이야기를 들어보았습니다. 공정통합 직무에 대한 정확한 정보 뿐만 아니라, 공정통합 직무를 희망하는 취준생들을 위한 꿀팁도 들을 수 있었는데요. 아주 작은 반도체 칩 하나를 완성하기 위해 수백 가지의 공정에서 수고해주시는 SK하이닉스 직원분들의 노력을 조금이나마 느낄 수 있었습니다. ‘적을 알고 나를 알면 백 번 싸워도 백 번 이긴다’는 말이 있듯이, 회사를 알고 직무를 알면 취업에 성공할 수 있지 않을까요?

 

출처: https://www.skcareersjournal.com/1140?category=696984 [SK채용 공식 블로그]

 

 

Patterning 현직자 인터뷰

Q. 현재 R&D 선행Patterning 팀에서는 어떠한 업무를 하고 있나요?

A. 먼저 선행 Patterning팀은 현재 사용 중인 패터닝 생산과는 별도로 더 효과적인 패터닝을 연구하고 제작할 수 있도록 하는 팀입니다. 현재는 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography)에 대한 업무를 진행중인데, EUV를 간단히 설명해 드리자면 이렇습니다.

 포토에서 노광 장비로 패터닝할 때 파장별로 나누는 이름들이 있습니다. 파장이 작아질수록 작은 패터닝도 패터닝을 할 수 있게 되는 것인데 현재 베이스로 쓰고 있는 것은 193nm 파장대의 ArF-lmm입니다. 하지만 점점 패터닝이 작아지다 보니 한계가 생겨서 EUV(13.5nm)라는 장비를 도입해서 더 작은 패터닝을 찾고자 업무를 진행하고 있는 것입니다. EUV가 양산 된다면 현재 한계에 다다라 있는 패터닝을 해낼 수 있기 때문에 반도체 성장에 한몫을 하게 될 것으로 생각합니다.

 

Q. SK하이닉스의 생산공장이 청주와 이천 두 군데가 있는데 혹시 청주와 이천 포토 부서 사이에 서로 컨택이 있나요?

A. 제가 알기로는 몇몇 팀은 협업을 진행 중입니다. Reticle 관련 생산 라인이 청주에 있어서 저희팀도 마스크 샵과 같이 업무를 진행할 때도 있습니다. 청주와 이천 사이에 contact은 팀이 필요하다면 언제든 이루어질 수 있는 부분입니다.

 

Q. 포토나 에치 업무의 경우 Fab에 들어가는 일이 많아 신입사원에게 힘든 부서가 아닌지 궁금합니다.

A. 일단 다른 부서는 잘 모르겠지만, 공정은 Fab의 조명 색에 따라 Yellow와 White로 나뉩니다. 포토 재료 평가의 경우 Manual로 진행하는 경우가 많아서 사람 손이 많이 필요합니다. 따라서 포토 업무는 Fab에 들어가는 일이 잦은 옐로우 쪽이다 보니 아무래도 힘들 수 있지 않나 생각이 듭니다. 하지만 그만큼 배우는 게 많은 부서라 할 수 있습니다.

 

 

 

Q. 공정 통합을 지원해서 포토 공정 쪽으로 들어오게 될 신입사원에게 요구되는 역량은 무엇이 있을까요?

A. 포토도 여러 팀이 있는데 저희 팀에 국한에서 말씀드리자면 학구적인 분위기라 자신의 아이디어가 있으면 추진해서 하는 것을 좋아합니다. 만약 이런 활동이 몸에 익어 있으면 적응을 잘할 수 있을 것 같고 제가 생각하기엔 광학 쪽 지식과 화학 쪽을 많이 알고 있으면 도움이 될 것 같습니다.

* 도움이 되는 전공과목 → 유기화학, 광학 물리학

 

Q. 실제 학교에서 배우는 이론적인 내용과 현업에서 다루는 내용들은 많은 차이가 있나요?

A. 분명하게 학교와 회사와의 어떠한 차이는 있는 것 같습니다. 하지만 회사의 규모가 크고 장비의 인프라가 다르다 보니 스케일 적인 면에서의 차이라고 생각합니다. 지식적인 부분의 차이보다는 그러한 부분의 차이들이다 보니 전공수업에서 배우는 내용들을 잘 익혀 오시면 이 곳에 와서 실무에서 응용하는 데 좋은 바탕이 될 것으로 생각합니다.

 

Q. 많은 공학도가 취업과 대학원 사이에서 고민하고 있습니다. 선임님께서는 대학원 진학을 하지 않고 취업을 먼저 하신 이유는 무엇인가요?

A. 현업을 통해 경험 하는 것이 더 중요하지 않나 싶었습니다. 실제로 업무를 하며 배우다 보니 이론적으로 배우는 것 보다 더 와 닿았습니다. 또 SK하이닉스에서 국/내외 수학파견제도를 통해 입사 후에도 그러한 고민은 할 수 있다고 생각했고, 제가 학부 졸업하고 들어왔음에도 R&D 분야에서 업무를 맡는 것처럼 입사 후 교육 또한 잘 되어 있어서 저는 아직도 배울 게 많다고 생각합니다.

 

출처: https://www.skcareersjournal.com/1027?category=696984 [SK채용 공식 블로그]

 

 

 

하이닉스의 사회 환원 사업

 

두드림장학금

 환경적인 여건으로 학업에 어려움이 있는 아동 및 청소년들에게, 미래를 향한 꿈에 도약할 수 있도록 지원해주는 장학금입니다. 취약계층 아동 중 학업능력이 우수한 학생, 혹은 특정 분야에서 우수한 학생을 선발해 초/중/고등학생 별 학업지원 장학금을 지원합니다. 이 장학금 제도는 SK하이닉스 구성원의 자발적 기부 참여로 조성된 행복나눔기금으로 운영되고 있으며, 2013년부터 약 13억 원을 지원해왔다고 합니다.

 

행복나눔 꿈의 오케스트라

 취약계층 아동 및 청소년들이 음악을 통해 긍정적인 자아를 형성하고, 꿈을 찾을 수 있도록 도와주는 프로그램입니다. 음악적 재능이 있으나, 형편이 어려운 음악 인재를 발굴해 그들이 자유롭게 음악인의 꿈을 꿀 수 있도록 도와주는 제도인데요. 사업장이 위치해 있는 이천, 청주의 지역아동센터 아동들을 대상으로 오디션을 진행해 꿈의 오케스트라 단원들을 선발합니다. 이후 아동센터에 악기를 지급하고, 레슨을 지원해주며 오케스트라 협연 연습을 지원해주고 있습니다.

 

SKHU 행복교실

 초,중,고등학생을 대상으로 SKHU(SK Hynix University) 행복교실을 운영하고 있습니다. SK하이닉스 구성원이 지역 사회의 학교를 직접 방문해 반도체 기술에 대한 기초 교육을 실시하고, 반도체 연구원을 꿈꾸는 학생들에게 멘토링을 진행하는 프로그램인데요. 학생들이 이해하기 쉽도록 만들어진 자체 교재와 체험 키트를 통해 학습효과를 더했다고 합니다. 현재는 신청 학교 대상으로 운영하고 있지만, 이후 하반기에는 이천교육지원청과의 협의를 통해 이천 지역 학생들을 대상으로 정기적으로 운영할 예정입니다.

출처: https://www.skcareersjournal.com/1190?category=696984 [SK채용 공식 블로그]