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[stack#042] 액침 감광액 · 그리기 — 렌즈와 판 사이를 물로 채워 빛을 쬐는데 감광액은 왜 물에 우러나지 않을까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:20
렌즈와 판 사이를 물로 채워 빛을 쬐는데, 감광액은 왜 물에 우러나지 않을까요?이 감광액은 빛을 받으면 산이 생기고, 그 산이 보호기를 떼어 내는 반응으로 무늬의 대비를 만듭니다.티백을 뜨거운 물에 담그면, 찻잎 속 성분이 물로 우러나죠.렌즈와 판 사이를 물로 채우면, 빛이 더 가늘게 모여 더 가는 무늬를 그립니다.이 감광액은 물 액침에 맞게 설계하는 것이 핵심입니다.그런데 물에 잠긴 감광액에서 성분이 새어 나와, 무늬에 흠을 냅니다.새어 나오는 성분은 결함과 렌즈 오염의 원인으로 꼽힙니다.새어 나오는 성분 가운데에는 감광액 속 산 촉매가 있고, 이것이 물로 녹아들어 결함으로 이어진다고 보고됐습니다.그럼 물 없이 빛을 쬐면?무늬를 그만큼 가늘게 그리지 못합니다.그래서 물을 튕기는 성분을 섞어, 감광액 겉..
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[stack#041] 삼불화질소 · 씻기 — 장비 속을 기체로 씻을 때 왜 잘 쪼개지는 기체를 고를까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:19
장비 속을 기체로 씻을 때, 왜 잘 쪼개지는 기체를 고를까요?장작이 덜 타면 연기가 많이 나고, 잘 타면 연기가 적게 나죠.씻는 기체를 쪼개면 불소가 나와, 장비 벽에 쌓인 얇은 막을 떼어 냅니다.이 세정은 원격 플라즈마를 써서 챔버 안쪽 벽에 남은 막을 지웁니다.쪼개진 기체는 원자 상태의 불소를 내놓습니다.그런데 덜 쪼개진 기체는 배기로 빠져나가, 온실가스로 남습니다.덜 쪼개진 채 남은 것은 배출이 되고, 세정 효율도 잃게 합니다.그럼 다른 불소 기체로 씻으면?덜 쪼개지는 기체는 더 많이 빠져나갑니다.이 전환은 덜 쪼개지고 배출이 많은 세정에서, 잘 쪼개지는 세정으로 옮겨 가는 것입니다.그래서 잘 쪼개지는 기체를 골라, 거의 다 쪼개 씁니다.이 기체가 삼불화질소(NF3)입니다.원자 불소를 내놓는 강한 ..
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[stack#040] 캐리어 웨이퍼 · 판 — 칩을 만드는 판 밑에 왜 칩을 안 만드는 판을 붙였다가 떼어 낼까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:19
칩을 만드는 판 밑에, 왜 칩을 안 만드는 판을 붙였다가 떼어 낼까요?얇은 천에 수를 놓을 때는 수틀에 팽팽히 끼워 두었다가, 다 놓으면 빼내죠.칩을 여러 장 포개 쌓으려면, 판 뒷면을 갈아 아주 얇게 만듭니다.판을 얇게 만드는 일을 업계에서는 박형화라고 부릅니다.칩을 여러 장 포개 쌓는 일은 적층이라고 부릅니다.그런데 아주 얇아진 판은 단단하지 않아, 혼자서는 휘거나 깨지기 쉽습니다.그럼 받침 판에 아예 붙여 두면?받침이 남으면 칩을 얇게 포개 쌓을 수 없습니다.그래서 단단한 판에 잠시 붙여 일을 마치고, 다 되면 떼어 냅니다.이 받침 판이 캐리어 웨이퍼입니다.캐리어 웨이퍼는 실리콘이나 유리 판으로 만듭니다.칩 판과 캐리어 사이에는 임시접합용 접착층을 둡니다.붙인 판을 다시 떼어 내는 일을 디본딩이라고..
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[stack#039] 반사 방지막 · 그리기 — 빛으로 무늬를 그릴 때 왜 감광액 밑에 빛을 먹는 층부터 깔까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:19
빛으로 무늬를 그릴 때, 왜 감광액 밑에 빛을 먹는 층부터 깔까요?욕조 물결이 벽에 부딪혀 되돌아오면, 밀려오는 물결과 겹쳐 출렁임이 들쭉날쭉해지죠.빛은 감광액을 지나 그 아래 판에 닿고, 판은 빛을 일부 되튀깁니다.판에서 되튄 빛은 무늬가 일그러지고 해상도가 떨어지는 원인이 됩니다.되튄 빛이 들어오는 빛과 겹쳐, 감광액 속에 밝고 어두운 겹이 생기고 무늬 굵기가 흔들립니다.이 밝고 어두운 겹을 정재파라고 부릅니다.무늬 굵기의 흔들림은 반사율이 낮아질수록 줄어듭니다.그럼 감광액 두께를 딱 맞춰 바르면?자리마다 두께가 조금씩 달라 굵기가 또 흔들립니다.감광액 두께에 따라 감도가 진동하듯 바뀌는 현상을 swing curve라고도 부릅니다.그래서 감광액 밑에 빛을 먹는 층을 깔아, 빛이 판에서 되튀지 않게 합..
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[stack#038] 할라이드 식각 가스 · 깎기 — 칩 속 막을 기체로 깎으면 깎인 부스러기는 어디로 갈까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:17
칩 속 막을 기체로 깎으면, 깎인 부스러기는 어디로 갈까요?플라즈마 건식식각은 플라즈마 속에서 반응성 기체가 박막을 골라 제거하는 일입니다.드라이아이스는 녹아 물이 되지 않고, 곧바로 기체가 되어 흔적 없이 사라지죠.기체로 깎을 때는 막의 원자를 염소에 붙여, 날아가는 기체로 바꿔 빼냅니다.플라즈마 안에서 염소와 브롬 같은 할로겐 입자(라디칼과 이온)가 만들어져 막을 깎습니다.염소는 금속이나 폴리실리콘을 깎는 데 쓰는 기체입니다.그런데 금속에 산소가 붙은 막은 염소와 만나도, 잘 날아가지 않는 찌꺼기로 남습니다.high-k 막은 SiO2 대신 게이트나 DRAM 커패시터의 절연막으로 쓰는, 유전율이 높은 막입니다.그럼 이온으로 더 세게 때려 떼어 내면?그 아래 실리콘까지 함께 깎여 나갑니다.그래서 붕소가 ..
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[stack#037] 열계면 소재 · 싸기 — 칩 위에 열을 빼는 금속판을 얹을 때 왜 그 사이에 반죽을 한 겹 바를까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:17
칩 위에 열을 빼는 금속판을 얹을 때, 왜 그 사이에 반죽을 한 겹 바를까요?마른 행주로는 뜨거운 냄비를 잡아도, 젖은 행주로 잡으면 금세 뜨겁죠.칩이 일하면 열이 나고, 그 열은 위에 얹은 금속판으로 건너가 빠져나갑니다.칩 위에 얹는 금속판은 히트싱크나 열확산판이라고 부릅니다.그런데 매끈해 보이는 두 면도 맞대면 울퉁불퉁해, 오목한 틈마다 공기가 갇힙니다.공기가 갇히면 실제로 열이 건너는 면적이 겉보기 면적보다 작아집니다.표면 요철을 얼마나 잘 적시느냐가 접촉 열저항을 정합니다.그럼 반죽을 듬뿍 발라 채우면?반죽도 금속보다 열을 덜 전해, 두꺼우면 열길을 막습니다.반죽 층의 두께를 BLT(bond line thickness)라고 부릅니다.BLT가 얇고 잘 눌릴수록 열저항이 낮아집니다.그래서 열 잘 전하..
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[stack#036] 텅스텐 슬러리 · 갈기 — 울퉁불퉁한 겉을 통째로 문지르는데 어떻게 튀어나온 곳만 갈려 평평해질까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:16
울퉁불퉁한 겉을 통째로 문지르는데, 어떻게 튀어나온 곳만 갈려 평평해질까요?여기서 평평하게 만드는 것은 텅스텐으로 채운 비아와 플러그입니다.오래 쓴 동전은 튀어나온 무늬만 반짝이고, 오목한 바닥은 거뭇하게 남죠.홈을 텅스텐으로 채우면 겉까지 덮여 울퉁불퉁해지고, 이 겉을 갈아 홈 속만 남깁니다.판을 누르는 패드는 튀어나온 곳에 먼저 닿고, 그곳을 더 세게 누릅니다.그럼 녹이는 약만 세게 쓰면?약은 낮은 곳에도 닿아 홈 속 텅스텐까지 파입니다.이렇게 홈 속이 접시처럼 꺼지는 것을 디싱이라고 부릅니다.약이 가만히 있어도 금속을 녹이는 정적식각은 부식억제제와 착화제로 누릅니다.그래서 약이 겉을 무른 막으로 덮고, 튀어나온 곳의 막만 패드와 가루가 벗겨 냅니다.이 가루 물이 텅스텐 슬러리입니다.약은 산화제이고,..
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[stack#034] 배리어 · 잇기 — 칩 속 전선 둘레에 까는 아주 얇은 층 왜 마음대로 더 얇게 깔 수 없을까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:16
칩 속 전선 둘레에 까는 아주 얇은 층, 왜 마음대로 더 얇게 깔 수 없을까요?첫눈은 땅에 군데군데 내려앉다가, 한참 지나야 빈틈없이 하얗게 덮이죠.구리 전선 둘레에는 구리가 번지지 않게 막는 층을 먼저 깝니다.이 층은 구리가 번지는 것을 막고, 아래 막에 달라붙도록 돕습니다.구리 같은 금속이 번지는 것은 칩의 신뢰성을 해치는 큰 원인으로 꼽힙니다.전선이 가늘어지면 이 층이 자리를 차지해, 더 얇게 깔게 됩니다.이 층도 전기 저항이 있어서 전선의 저항에 더해집니다.층이 두꺼울수록 전기가 실제로 흐르는 단면(유효 단면)이 줄어듭니다.층을 얇게 하면 저항은 낮아지지만, 막는 힘과는 서로 맞섭니다.그럼 그냥 아주 얇게 깔면?처음엔 섬처럼 띄엄띄엄 붙어, 그 틈으로 구리가 번집니다.층을 얇게 할수록 막이 자리 ..