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[stack#047] 연마 패드 · 갈기 — 판을 가는 연마 패드는 왜 단단한 층과 무른 층을 겹쳐 만들까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:23
판을 가는 연마 패드는, 왜 단단한 층과 무른 층을 겹쳐 만들까요?연마 패드는 발포 폴리우레탄을 바탕으로 만듭니다.패드의 경도와 기공, 압축성은 연마 속도와 균일도, 결함에 영향을 줍니다.사포를 나무토막에 감으면 튀어나온 곳만 갈리고, 손에 쥐고 문지르면 굴곡을 따라 갈리죠.판은 돌아가는 연마 패드에 눌려, 가루 물과 함께 갈립니다.패드는 표면의 기공과 홈으로 가루 물을 나르고, 판에 압력을 전달합니다.이 가루 물을 현업에서는 슬러리라고 부릅니다.단단한 연마 패드는 튀어나온 곳만 눌러, 판을 평평하게 갈아 냅니다.단단한 패드는 평탄도가 높아지고 디싱이 줄지만, 긁힘은 늘 수 있습니다.그럼 아주 단단한 패드만 쓰면?판의 큰 굽이를 못 따라가 자리마다 덜 갈립니다.압축성이 큰 패드는 판의 굴곡을 잘 따라가 ..
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[stack#046] 재배선층 · 잇기 — 칩의 단자는 촘촘한데 왜 칩 위에 전선을 한 겹 더 깔까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:22
칩의 단자는 촘촘한데, 왜 칩 위에 전선을 한 겹 더 깔까요?나라마다 콘센트 구멍이 달라, 여행 갈 때는 변환 플러그를 끼워 꽂죠.칩의 단자는 아주 작고, 좁은 간격으로 촘촘히 모여 있습니다.칩 안의 회로가 빽빽해지고 단자 수가 늘면서 단자의 크기와 간격은 줄어드는 흐름이 있습니다.그런데 받침 판의 단자는 굵고 띄엄띄엄해, 간격이 서로 맞지 않습니다.기존 받침 판만으로는 이런 칩의 요구를 감당하기 어렵습니다.그럼 받침 판 단자를 칩만큼 촘촘히 하면?받침 판은 그만큼 가늘게 만들기 어렵습니다.받침 판에 층을 여러 겹 쌓아 올려도 모자란다는 설명이 있습니다.그래서 칩 위에 구리 전선 층을 한 겹 깔아, 단자를 넓게 펼쳐 옮깁니다.이 층이 재배선층(RDL)입니다.구리 선은 시드층을 깐 뒤 전해도금으로 키워 만..
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[stack#045] 불산 · 깎기 — 산화막을 녹이는 불산에 왜 다른 약을 섞어 쓸까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:22
산화막을 녹이는 불산에, 왜 다른 약을 섞어 쓸까요?불산은 실리콘 산화막을 녹이는 강한 약입니다.센 불로 끓이면 금세 넘치니, 불을 줄여 고르게 끓이죠.불산은 실리콘은 거의 두고, 그 위 산화막만 녹여 냅니다.불산은 실리콘보다 산화막을 골라 녹이는 정도가 높습니다.이 성질 때문에 콘택과 비아를 파는 공정 등에 쓰입니다.그런데 진한 불산은 너무 빨리 녹여, 멈출 때를 맞추기 어렵습니다.진한 불산은 공정을 잘 다루기에는 너무 빨리 녹입니다.그럼 물을 타서 묽게 쓰면?녹이는 동안 불산이 줄어 빠르기가 자꾸 바뀝니다.그래서 불화암모늄을 섞어, 녹이는 빠르기를 고르게 지킵니다.이 약이 완충 산화막 식각액(BOE)입니다.불화암모늄을 넣으면 용액의 산성도가 더 안정해집니다.산성도가 안정하면 불산 성분의 농도도 더 안..
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[stack#044] 계면층 · 켜기 — 스위치 속 얇은 막을 새것으로 바꿨는데 왜 그 밑에 옛것을 조금 남길까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:21
스위치 속 얇은 막을 새것으로 바꿨는데, 왜 그 밑에 옛것을 조금 남길까요?스위치의 게이트 쪽 막은 한 겹이 아니라 여러 겹을 쌓은 구조입니다.거친 벽에 새 벽지를 바로 바르면 들뜨니, 얇은 초배지부터 한 겹 바르죠.스위치 속 전기 길 위에는, 전기가 새지 않게 막는 얇은 막이 있습니다.이 막은 스위치를 조절하는 쪽과 전기가 지나는 길 사이를 떼어 놓는 절연막입니다.이 얇은 막이 더 얇아지자 전기가 새어, 두껍게 써도 되는 high-k 막으로 바꿨습니다.high-k는 유전율(k)이 큰 재료라는 뜻입니다.high-k 막은 물리적인 두께를 늘리면서도 스위치를 조절하는 힘은 유지해서, 새는 전기를 줄입니다.high-k 막에는 하프늄 산화물을 바탕으로 한 재료가 쓰입니다.그럼 high-k 막을 실리콘에 바로 얹..
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[stack#043] 모세관 언더필 · 싸기 — 칩 밑 좁은 틈은 왜 수지를 옆에 흘리기만 해도 찰까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:21
칩 밑 좁은 틈은, 왜 수지를 옆에 흘리기만 해도 찰까요?각설탕 모서리를 커피에 대면, 커피가 설탕 속으로 스며 오르죠.칩을 땜납 알갱이로 받침 판에 붙이면, 칩 밑에 좁은 틈이 남습니다.땜납 알갱이는 범프라고 부르고, 칩을 범프로 잇는 일을 범프 접합이라고 합니다.이 틈을 비워 두면 칩과 받침 판이 다르게 늘어, 땜납 이음매에 힘이 몰려 금이 갑니다.칩과 받침 판이 늘어나는 정도는 열팽창계수(CTE)로 나타냅니다.그럼 끈적한 수지를 밀어 넣으면?좁은 틈 속까지 못 가 빈 곳이 남습니다.이렇게 남은 빈 곳을 void, 덜 채워진 곳을 미충전이라고 부릅니다.그래서 묽은 수지를 칩 옆에 흘려, 좁은 틈이 스스로 빨아들이게 합니다.이 수지가 모세관 언더필(CUF)입니다.묽은 수지는 저점도 에폭시 수지입니다.수..
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[stack#042] 액침 감광액 · 그리기 — 렌즈와 판 사이를 물로 채워 빛을 쬐는데 감광액은 왜 물에 우러나지 않을까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:20
렌즈와 판 사이를 물로 채워 빛을 쬐는데, 감광액은 왜 물에 우러나지 않을까요?이 감광액은 빛을 받으면 산이 생기고, 그 산이 보호기를 떼어 내는 반응으로 무늬의 대비를 만듭니다.티백을 뜨거운 물에 담그면, 찻잎 속 성분이 물로 우러나죠.렌즈와 판 사이를 물로 채우면, 빛이 더 가늘게 모여 더 가는 무늬를 그립니다.이 감광액은 물 액침에 맞게 설계하는 것이 핵심입니다.그런데 물에 잠긴 감광액에서 성분이 새어 나와, 무늬에 흠을 냅니다.새어 나오는 성분은 결함과 렌즈 오염의 원인으로 꼽힙니다.새어 나오는 성분 가운데에는 감광액 속 산 촉매가 있고, 이것이 물로 녹아들어 결함으로 이어진다고 보고됐습니다.그럼 물 없이 빛을 쬐면?무늬를 그만큼 가늘게 그리지 못합니다.그래서 물을 튕기는 성분을 섞어, 감광액 겉..
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[stack#041] 삼불화질소 · 씻기 — 장비 속을 기체로 씻을 때 왜 잘 쪼개지는 기체를 고를까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:19
장비 속을 기체로 씻을 때, 왜 잘 쪼개지는 기체를 고를까요?장작이 덜 타면 연기가 많이 나고, 잘 타면 연기가 적게 나죠.씻는 기체를 쪼개면 불소가 나와, 장비 벽에 쌓인 얇은 막을 떼어 냅니다.이 세정은 원격 플라즈마를 써서 챔버 안쪽 벽에 남은 막을 지웁니다.쪼개진 기체는 원자 상태의 불소를 내놓습니다.그런데 덜 쪼개진 기체는 배기로 빠져나가, 온실가스로 남습니다.덜 쪼개진 채 남은 것은 배출이 되고, 세정 효율도 잃게 합니다.그럼 다른 불소 기체로 씻으면?덜 쪼개지는 기체는 더 많이 빠져나갑니다.이 전환은 덜 쪼개지고 배출이 많은 세정에서, 잘 쪼개지는 세정으로 옮겨 가는 것입니다.그래서 잘 쪼개지는 기체를 골라, 거의 다 쪼개 씁니다.이 기체가 삼불화질소(NF3)입니다.원자 불소를 내놓는 강한 ..
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[stack#040] 캐리어 웨이퍼 · 판 — 칩을 만드는 판 밑에 왜 칩을 안 만드는 판을 붙였다가 떼어 낼까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:19
칩을 만드는 판 밑에, 왜 칩을 안 만드는 판을 붙였다가 떼어 낼까요?얇은 천에 수를 놓을 때는 수틀에 팽팽히 끼워 두었다가, 다 놓으면 빼내죠.칩을 여러 장 포개 쌓으려면, 판 뒷면을 갈아 아주 얇게 만듭니다.판을 얇게 만드는 일을 업계에서는 박형화라고 부릅니다.칩을 여러 장 포개 쌓는 일은 적층이라고 부릅니다.그런데 아주 얇아진 판은 단단하지 않아, 혼자서는 휘거나 깨지기 쉽습니다.그럼 받침 판에 아예 붙여 두면?받침이 남으면 칩을 얇게 포개 쌓을 수 없습니다.그래서 단단한 판에 잠시 붙여 일을 마치고, 다 되면 떼어 냅니다.이 받침 판이 캐리어 웨이퍼입니다.캐리어 웨이퍼는 실리콘이나 유리 판으로 만듭니다.칩 판과 캐리어 사이에는 임시접합용 접착층을 둡니다.붙인 판을 다시 떼어 내는 일을 디본딩이라고..