[stack#046] 재배선층 · 잇기 — 칩의 단자는 촘촘한데 왜 칩 위에 전선을 한 겹 더 깔까요?

칩의 단자는 촘촘한데, 왜 칩 위에 전선을 한 겹 더 깔까요?

나라마다 콘센트 구멍이 달라, 여행 갈 때는 변환 플러그를 끼워 꽂죠.

칩의 단자는 아주 작고, 좁은 간격으로 촘촘히 모여 있습니다.

칩 안의 회로가 빽빽해지고 단자 수가 늘면서 단자의 크기와 간격은 줄어드는 흐름이 있습니다.

그런데 받침 판의 단자는 굵고 띄엄띄엄해, 간격이 서로 맞지 않습니다.

기존 받침 판만으로는 이런 칩의 요구를 감당하기 어렵습니다.

그럼 받침 판 단자를 칩만큼 촘촘히 하면?

받침 판은 그만큼 가늘게 만들기 어렵습니다.

받침 판에 층을 여러 겹 쌓아 올려도 모자란다는 설명이 있습니다.

그래서 칩 위에 구리 전선 층을 한 겹 깔아, 단자를 넓게 펼쳐 옮깁니다.

이 층이 재배선층(RDL)입니다.

구리 선은 시드층을 깐 뒤 전해도금으로 키워 만듭니다.

넓게 펼친 자리에는 솔더볼을 붙일 수 있게 됩니다.

칩과 받침 판은 단자 간격이 안 맞으니, 칩 위에 전선 층을 깔아 넓게 펼칩니다.

결국, 칩과 받침 판은 단자 간격이 안 맞으니 칩 위에 전선 층을 깔아 넓게 펼친다.

이미지 AI 생성 · 개념도

출처

· Redistribution Layers (RDLs) for 2.5D/3D IC Integration. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2014).

https://doi.org/10.4071/imaps.406

· Redistribution layer. Wikipedia.

https://en.wikipedia.org/wiki/Redistribution_layer

· Fan-out wafer-level packaging. Wikipedia.

https://en.wikipedia.org/wiki/Fan-out_wafer-level_packaging

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