[stack#024] 유리기판 · 싸기 — 컴퓨터 부품 밑에 까는 유리 판 한 장 누가 만들까요?

컴퓨터 부품 밑에 까는 유리 판 한 장, 누가 만들까요?

샌드위치 한 개에도 빵 · 햄 · 치즈 만드는 곳이 저마다 다르죠.

칩은 받침 판을 거쳐 바깥 회로와 이어집니다.

그 판을 새로 유리로도 만듭니다.

받침 판 중에는 유기 소재 기판이 주류이고, 유리 기판은 새로 나온 쪽입니다.

그런데 한 장처럼 보여도 잘라 보면 크게 세 부분입니다.

가운데 유리 판에는 구멍을 내고, 구멍 속을 구리로 채웁니다.

그 위에 아주 미세한 전선 층을 만듭니다.

그럼 받침 판 회사가 유리까지 만들까요?

가운데 유리는 유리 회사가 따로 만듭니다.

가운데 유리는 열팽창이 작은 유리판으로, 붕규산이나 특수유리를 씁니다.

구리와 전선 층은 또 다른 곳이 만듭니다.

이렇게 쌓은 판이 유리기판입니다.

구멍 속 구리는 전해도금으로 채운 구리입니다.

전선 층은 PI나 PBO 같은 절연층에 도금한 구리 배선으로 만듭니다.

부분마다 재료가 달라 만드는 곳이 갈리니 유리 판 한 장에도 여러 곳의 재료가 쌓입니다.

결국, 부분마다 재료가 달라 만드는 곳이 갈리니 유리 판 한 장에도 여러 곳의 재료가 쌓인다.

이미지 AI 생성 · 개념도

출처

· A Review of Glass Substrate Technologies. Solids (MDPI, review) (2024).

https://doi.org/10.3390/solids4030037

· Thermo-mechanical reliability of glass substrate and Through Glass Vias (TGV): A comprehensive review. Microelectronics Reliability (review) (2024).

https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115463

· Application of Through Glass Via (TGV) Technology for Sensors Manufacturing and Packaging. Micromachines (MDPI / PMC) (2024).

https://pmc.ncbi.nlm.nih.gov/articles/PMC10781294/

· Research on a Glass Core Substrate Based on TGV Technology. Journal of Electronic Materials (2026).

https://doi.org/10.1007/s11664-026-12907-w

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