-
[stack#057] 구리 슬러리 · 갈기 — 무른 구리를 갈 때 왜 가루보다 약에 더 기댈까요?반도체 소재 도감 2026. 10. 17. 13:28반응형

무른 구리를 갈 때, 왜 가루보다 약에 더 기댈까요?

병에 굳은 꿀은 숟가락으로 긁지 않고, 따뜻한 물에 녹여 덜어 내죠.

골에 구리를 채워 전선을 만들면, 겉에 넘친 구리를 갈아 냅니다.
이 갈기는 재료를 평평하고 고르게 덜어 낼 수 있습니다.
구리와 절연층의 경계에서 멈추는 일도 되풀이해 해낼 수 있습니다.

그런데 구리는 무른 금속이라, 가루로 세게 문지르면 겉이 긁힙니다.
구리는 부드럽고 얇게 펴지며 길게 늘어나는 금속입니다.

그럼 가루를 아예 빼고 약만 쓰면?
긁힘은 줄어도, 너무 느리게 갈립니다.
가루가 없는 약만의 갈기는 긁힘을 줄이려고 씁니다.
가루로 덜어 내는 힘이 없어서 덜어 내는 빠르기가 낮습니다.

그래서 약이 구리 겉을 녹여 덜어 내고, 곱고 둥근 가루가 살살 거듭니다.
이 가루 물이 구리 슬러리입니다.
과산화수소가 구리 겉을 구리 산화물로 바꿉니다.
글리신은 구리와 결합해 녹는 것을 돕습니다.
가루는 아주 작고 둥근 실리카로, 결함이 적은 쪽입니다.

무른 구리는 잘 긁히니, 약으로 녹여 갈아 냅니다.

결국, 무른 구리는 잘 긁히니 약으로 녹여 갈아 낸다.
이미지 AI 생성 · 개념도
출처
· Electrolytically Ionized Abrasive-Free CMP (EAF-CMP) for Copper. Applied Sciences (2021).
https://doi.org/10.3390/app11167232
· The Role of Glycine in the Chemical Mechanical Planarization of Copper. Journal of The Electrochemical Society (2002).
https://doi.org/10.1149/1.1474436
· Copper. Wikipedia.
https://en.wikipedia.org/wiki/Copper
· Chemical-mechanical polishing. Wikipedia.
https://en.wikipedia.org/wiki/Chemical-mechanical_polishing
다른 소재 108편 · 인스타 @stack_materials
반응형'반도체 소재 도감' 카테고리의 다른 글
[stack#056] 이온 컷 · 판 — 아주 얇은 실리콘 층을 다른 판에 옮길 때 왜 수소를 먼저 심을까요? (0) 2026.10.17 [stack#055] 헬륨 · 깎기 — 판을 깎는 동안 왜 판 뒤로 헬륨을 흘려 넣을까요? (0) 2026.10.17 [stack#054] 질화티타늄 배리어 · 잇기 — 구리 전선 둘레 얇은 층을 깔 때 왜 암모니아를 함께 넣을까요? (0) 2026.10.17 [stack#053] 구리 리세스 · 싸기 — 칩끼리 맞붙일 때 왜 구리 단자를 살짝 오목하게 둘까요? (0) 2026.10.17 [stack#052] 폴리실리콘 채널 · 켜기 — 실리콘 알갱이로 만든 전기 길에 왜 수소를 쬘까요? (0) 2026.10.17