[stack#036] 텅스텐 슬러리 · 갈기 — 울퉁불퉁한 겉을 통째로 문지르는데 어떻게 튀어나온 곳만 갈려 평평해질까요?

울퉁불퉁한 겉을 통째로 문지르는데, 어떻게 튀어나온 곳만 갈려 평평해질까요?

여기서 평평하게 만드는 것은 텅스텐으로 채운 비아와 플러그입니다.

오래 쓴 동전은 튀어나온 무늬만 반짝이고, 오목한 바닥은 거뭇하게 남죠.

홈을 텅스텐으로 채우면 겉까지 덮여 울퉁불퉁해지고, 이 겉을 갈아 홈 속만 남깁니다.

판을 누르는 패드는 튀어나온 곳에 먼저 닿고, 그곳을 더 세게 누릅니다.

그럼 녹이는 약만 세게 쓰면?

약은 낮은 곳에도 닿아 홈 속 텅스텐까지 파입니다.

이렇게 홈 속이 접시처럼 꺼지는 것을 디싱이라고 부릅니다.

약이 가만히 있어도 금속을 녹이는 정적식각은 부식억제제와 착화제로 누릅니다.

그래서 약이 겉을 무른 막으로 덮고, 튀어나온 곳의 막만 패드와 가루가 벗겨 냅니다.

이 가루 물이 텅스텐 슬러리입니다.

약은 산화제이고, 과산화수소나 철(III)염을 씁니다.

텅스텐 표면은 무른 WOx 막으로 산화되고, 연마재가 이 막을 벗겨 내는 일이 되풀이됩니다.

가루는 실리카(SiO2)나 알루미나(Al2O3)이고, 섞어 쓰기도 합니다.

낮은 곳은 약이 만든 막이 지키니, 튀어나온 곳만 벗겨져 평평해집니다.

결국, 낮은 곳은 약이 만든 막이 지키니 튀어나온 곳만 벗겨져 평평해진다.

이미지 AI 생성 · 개념도

출처

· An Analytical Dishing and Step Height Reduction Model for Chemical Mechanical Planarization (CMP). ASME IMECE (2002).

https://doi.org/10.1115/imece2002-39276

· Research of New Concept Dishing-Less Tungsten CMP Slurry Using 25 nm Crystal Zirconium Dioxide Abrasive. ECS Meeting Abstracts (2014).

https://doi.org/10.1149/ma2014-01/38/1438

· Chemical-Mechanical Polishing for Fabricating Patterned W Metal Features as Chip Interconnects. Journal of The Electrochemical Society (1991).

https://doi.org/10.1149/1.2085434

· Studies on passivation behavior of tungsten in application to chemical mechanical polishing. Journal of Vacuum Science & Technology A (1999).

https://doi.org/10.1116/1.581790

· Chemical-mechanical polishing. Wikipedia.

https://en.wikipedia.org/wiki/Chemical-mechanical_polishing

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