[stack#030] 금속 세정액 · 씻기 — 반도체를 갈아 낸 뒤 씻는 물에 왜 녹을 막는 약을 섞을까요?

반도체를 갈아 낸 뒤 씻는 물에, 왜 녹을 막는 약을 섞을까요?

무쇠 팬을 세제로 박박 씻어 기름막까지 벗기면, 금세 녹이 슬죠.

구리 전선을 갈아 낼 때는 녹을 막는 약을 쓰는데, 이 약이 구리 겉에 얇은 층으로 남습니다.

구리를 갈아 내는 이 공정을 CMP라고 부릅니다.

녹을 막는 약은 갈 때 쓰는 슬러리에 들어 있고, 부식억제제라고 부릅니다.

그런데 다 갈고 나면 이 층과 가루, 금속 찌꺼기가 겉에 남아 칩을 더럽힙니다.

갈고 난 뒤 구리 겉에는 금속이온과 산화물, 슬러리 입자가 남습니다.

갈고 난 뒤 씻는 일은 현업에서 post-CMP 세정이라고 부릅니다.

그럼 센 약으로 한꺼번에 벗기면?

녹 막는 층이 사라진 구리가 씻는 사이에 다시 녹슬 수 있습니다.

씻는 동안에도 금속이 다시 녹슬 위험이 있습니다.

그래서 찌꺼기를 떼어 내는 일과 구리를 지키는 일의 균형이 핵심이라고 설명됩니다.

그래서 금속 세정액은 남은 층과 찌꺼기를 떼어 내면서, 녹 막는 약도 함께 넣어 드러난 구리를 지킵니다.

세정액에는 금속이온을 붙잡는 착화제로 유기산이 들어갑니다.

계면활성제는 떨어진 입자가 다시 달라붙는 것을 막습니다.

씻는 동안 구리를 지키는 약으로 azole계가 들어갑니다.

녹 막는 층을 벗기면 구리가 다시 녹슬 수 있어, 씻는 물에 녹 막는 약을 함께 섞습니다.

결국, 녹 막는 층을 벗기면 구리가 다시 녹슬 수 있어 씻는 물에 녹 막는 약을 함께 섞는다.

이미지 AI 생성 · 개념도

출처

· https://doi.org/10.1149/2.0511414jes

· https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2022.154388

· Synergistic Effect of Composite Complex Agent on BTA Removal in Post-Cu-CMP: Experimental and Theoretical Analysis. ECS J. Solid State Science and Technology (2023).

https://doi.org/10.1149/2162-8777/ad124003

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