[stack#007] 수소불화탄소 · 깎기 — 칼 대신 기체로 깎는 곳이 있습니다 그 기체에 왜 수소를 넣을까요?

칼 대신 기체로 깎는 곳이 있습니다, 그 기체에 왜 수소를 넣을까요?

이 기체는 불소와 탄소로 이루어진 분자에 수소가 들어 있는 것입니다.

모래 지우개는 볼펜 자국을 지우지만 종이까지 함께 긁어 냅니다.

빛으로 표시해 둔 자리를 불소가 든 기체로 깎아 냅니다.

기체는 플라즈마 안에서 쪼개져 불소 입자를 만듭니다.

이 불소가 산화막이나 질화막과 반응해 날아가기 쉬운 물질이 되면서 깎입니다.

그런데 깎을 층 바로 밑에 남길 층이 붙어 있습니다.

질화막과 산화막 같은 짝에서 한쪽을 골라 깎는 일을 선택 식각이라고 부릅니다.

그럼 더 센 기체로 빨리 깎으면 될까요?

밑에 남길 층까지 뚫고 내려갑니다.

그래서 수소가 든 불소 기체를 씁니다.

이것이 수소불화탄소입니다.

수소불화탄소는 분자 하나가 아니라 수소 수가 다른 여러 분자를 묶어 부르는 이름입니다.

수소는 식각 중에 생기는 폴리머막의 탄소와 불소 비율을 조정해 골라 깎는 정도를 미세하게 맞춥니다.

수소가 없는 불화탄소와 견주면, 수소로 선택성을 미세하게 맞춘다는 점이 다릅니다.

수소가 불소를 덜어 내 남길 층은 덜 깎이니 수소가 든 기체로 골라 깎습니다.

결국, 수소가 불소를 덜어 내 남길 층은 덜 깎이니 수소가 든 기체로 골라 깎는다.

이미지 AI 생성 · 개념도

출처

· Characterization of SiO2 Plasma Etching with Perfluorocarbon (C4F8 and C6F6) and Hydrofluorocarbon (CHF3 and C4H2F6) Precursors for the Greenhouse Gas Emissions Reduction. Nanomaterials (MDPI, PMC10456486) (2023).

https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC10456486/

· Plasma etching of Si and SiO2 — the effect of oxygen additions to CF4 plasmas. Journal of Applied Physics (AIP) 49:3796 (1978).

https://ui.adsabs.harvard.edu/abs/1978JAP....49.3796M/abstract

· Perfluorocompounds emission reduction by the semiconductor industry. J. Air & Waste Management Association (Taylor & Francis) (2010).

https://doi.org/10.3155/1047-3289.60.3.347

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